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中國需要多少晶圓產能?

發布時間:2021-05-28

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       近年來隨著國家集成電路規劃的持續推進,各地紛紛上馬晶圓制造項目,在大量項目不斷落地的同時,對“中國晶圓制造產能過?!钡膿鷳n言論也開始出現,中國的晶圓制造產能是否會出現產能過剩?或者在進行國產替代的大背景下該如何擴充晶圓制造產能?從產業和市場的趨勢去看,或許可以得到一些答案。

1.晶圓代工滿足設計需求比長期不足四成
       中國集成電路產業長期存在晶圓制造與設計不匹配的“兩頭在外”的現象,據集邦咨詢測算,2016-2022年中國集成電路設計業代工需求本土滿足比一直低于40%,并在2018年達到30%的低點,后期隨著大量先進制程產線的產能釋放,比例將有小幅的提升。
       與此同時,中國集成電路設計業迅速增長,集邦咨詢數據顯示,2014年到2019年,中國集成電路設計業銷售額快速增長,CAGR達到25.14%,如何更好地滿足本土代工需求,充分享受本土設計業快速成長帶來的紅利,成為當前晶圓代工產線規劃亟需解決的問題。

2.晶圓產能缺口仍然較大
       中國是全球集成電路市場,市場占比接近五成,集邦咨詢數據顯示,2019年中國集成電路市場規模將達到1.57萬億元,但大量需求由進口滿足,自產率不足兩成。
       據集邦咨詢測算,若中國市場使用的集成電路中五成在本土制造(含IDM和Foundry,不含存儲),中國晶圓制造產能尚有巨大缺口。到2022年,90nm以上制程制造能力缺口為20萬片(合12英寸,下同),成熟制程(28nm-90nm,含90nm不含28nm)制造能力缺口為15萬片,先進制程(28nm及以下)缺口為30萬片。
       可以看出,在國產替代的大背景下,中國晶圓制造產能相對于巨大的市場仍顯不足,擴充產能仍是未來中國晶圓制造業的主要命題。

3.如何擴充產能?
       受益于對市場增長和國產替代前景的看好,在國家力量的推動下,中國晶圓制造產線資本支出大幅增加,按照當前各地廠商的規劃,到2023年中國晶圓制造產線資本支出將超過1000億元(不含存儲),但考慮到實際情況,實際投資預計將接近800億元。
       巨大資本投入下,建什么樣的產線成為焦點。集邦咨詢認為,新建產線規劃主要需要考慮兩點,一是增加對本土設計產業需求的滿足度,推動重點廠商不斷提高先進制程產能和良率;二是立足已有產業基礎,與廠商的長期規劃適配,大力提升特色工藝的產能。
       作為制造大國,晶圓制造產線的落成對一地經濟具有很大的促進作用,但晶圓廠投資較大,對產業生態要求較高,產品規劃、技術來源、潛在客戶等都是在規劃時需要詳細考慮的主要問題,盲目上馬晶圓制造項目尤其是先進制程項目風險極大。
       毋庸置疑,中國仍需大力提升晶圓制造產能,但只有做到對產業和市場的深度把握,根據本地實際進行科學規劃,才能使晶圓廠成為真正的經濟引擎,亦對中國集成電路產業起到促進作用。
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